品牌 | LNEYA/無錫冠亞 | 產地類別 | 國產 |
---|---|---|---|
應用領域 | 能源,電子,電氣 |
半導體微流控芯片系統中測溫及控溫系統
半導體微流控芯片系統中測溫及控溫系統
半導體微流控芯片系統中測溫及控溫系統
型號 | TES-4525 / TES-4525W | |||||
溫度范圍 | -45℃~250℃ | |||||
加熱功率 | 2.5kW | |||||
制冷量 | 250℃ | 2.5kW | ||||
100℃ | 2.5kW | |||||
20℃ | 2.5kW | |||||
0℃ | 1.8kW | |||||
-20℃ | 0.85kW | |||||
-40℃ | 0.25kW | |||||
導熱介質溫控精度 | ±0.3℃ | |||||
系統壓力顯示 | 制冷系統壓力采用指針式壓力表實現(高壓、低壓) 循環系統壓力采用壓力傳感器檢測顯示在觸摸屏上 | |||||
控制器 | 西門子PLC,模糊PID控制算法,具備串控制算法 | |||||
溫度控制 | 導熱介質出口溫度控制模式 外接溫度傳感器:(PT100或4~20mA或通信給定)控制模式(串控制) | |||||
可編程 | 可編制10條程序,每條程序可編制45段步驟 | |||||
通信協議 | 以太網接口TCP/IP協議 | |||||
設備內部溫度反饋 | 設備導熱介質出口溫度、介質溫度、制冷系統冷凝溫度、環境溫度、壓縮機吸氣溫度、冷卻水溫度(水冷設備有) | |||||
外接入溫度反饋 | PT100或4~20mA或通信給定 | |||||
串控制時 | 導熱油出口溫度與外接溫度傳感器的溫度差可設定可控制 | |||||
溫差控制功能 | 設備進液口溫度與出液口溫度的溫度差值可設定可控制(保護系統安全) | |||||
密閉循環系統 | 整個系統為全密閉系統,高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份,系統在運行中不會因為高溫使壓力上升,低溫自動補充導熱介質。 | |||||
加熱 | 指系統大的加熱輸出功率(根據各型號) 加熱器有三重保護,獨立溫度限制器,確保加熱系統安全 功率大于10kW采用調壓器,加熱功率輸出控制采用4~20mA線性控制 | |||||
制冷能力 | 指在不同的溫度具備帶走熱量的能力(理想狀態下),實際工況需要考慮環境散熱,請適當放大,并且做好保溫措施。 | |||||
循環泵流量、壓力 max | 采用冠亞磁力驅動泵/德國品牌磁力驅動泵 | |||||
20L/min 2.5bar | ||||||
壓縮機 | 法國泰康 | |||||
蒸發器 | 采用DANFOSS/高力板式換熱器 | |||||
制冷附件 | 丹佛斯/艾默生配件(干燥過濾器、油分離器、高低壓保護器、膨脹閥) | |||||
操作面板 | 無錫冠亞定制7英寸彩色觸摸屏,溫度曲線顯示EXCEL 數據導出 | |||||
安全防護 | 具有自我診斷功能;相序斷相保護器、冷凍機過載保護;高壓壓力開關,過載繼電器、熱保護裝置等多種安全保障功能。 | |||||
制冷劑 | R-404A / R507C | |||||
接口尺寸 | G1/2 | |||||
外型尺寸(風)cm | 45*85*130 | |||||
外型尺寸(水)cm | 45*85*130 | |||||
風冷型 | 采用銅管鋁翅片冷凝方式,上出風型式,冷凝風機采用德國EBM軸流風機 | |||||
水冷型 W | 帶W型號為水冷型 | |||||
水冷冷凝器 | 套管式換熱器(帕麗斯/沈氏 ) | |||||
冷卻水量 at 25℃ | 0.6m3/h | |||||
電源 | 4.5kW max 220V | |||||
電源 | 可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相 | |||||
外殼材質 | 冷軋板噴塑 (標準顏色7035) | |||||
隔離防爆 | 可定制隔離防爆(EXdIIBT4) 無錫冠亞防爆產品安裝許可證號:PCEC-2017-B025 | |||||
正壓防爆 | 可定制正壓防爆(EXPXdmbIICT4) 正壓系統必須是水冷設備 無錫冠亞防爆產品安裝許可證號:PCEC-2017-B025 | |||||
半導體測試器件發展新起點
長期以來,由于集成電路的高速發展,我國元器件行業一直受困于材料以及工藝方面種種制約,半導體以及芯片的生產測試,尤為重要,所以,這對于無錫冠亞半導體測試器件來說又是一個新的機遇。
集成電路快速發展的時代下,也在呼喚國產測試裝備的出現,在這樣的背景下,無錫冠亞半導體測試器件得到了推廣,經過長時間的籌備,已經投入生產銷售中。
IC測試設備發展前景
隨著集成電路的不斷發展,IC測試設備的需求量也越來越大,那么無錫冠亞IC測試設備有怎么樣的發展前景呢?IC測試設備在未來有著怎樣的挑戰呢?
集成電路應用越趨于廣泛,IC測試設備需求量越來越大,對測試成本要求越來越高,因此對IC測試設備的測試速度要求越來越高,由于集成電路參數項目越來越多,如電壓、電流、時間、溫度、電阻、電容、頻率、脈寬、占空比等,對IC測試設備功能模塊的需求越來越多。IC測試設備狀態、測試參數監控、生產質量數據分析等方面,結合大數據的應用,對IC測試設備的數據存儲、采集、分析方面提出了較高的要求。客戶對集成電路測試精度要求越來越高,如對IC測試設備的精度要求從1%提升至 0.25%、時間測量精度提高到微秒,對IC測試設備測試精度要求越趨嚴格。
IC測試設備廣泛運用于半導體設備高低溫測試,電子設備高溫低溫恒溫測試冷熱源,獨立的制冷循環風機組。IC測試設備可連續長時間工作,自動除霜,除霜過程不影響庫溫,模塊化設計,備用機替換容易(如果有10臺機子,只要一臺備用機組即可)。IC測試設備解決頻繁開關門,蒸發系統結霜問題;蒸發系統除霜過程不影響。構筑一套高低溫恒溫室變的簡單(根據提供的圖紙,像搭積木一般拼接好箱體,連接好電和水,設定好溫度即可工作)
隨著IC測試設備的不斷發展,其測試的集成電路也在不斷增加測試,運行也在不斷高效穩定運轉中,前景也是很可觀的。