半導(dǎo)體集成電路芯片Chiller,芯片測試用

簡要描述：半導(dǎo)體集成電路芯片Chiller,芯片測試用的典型應(yīng)用：
適合元器件測試用設(shè)備，在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

產(chǎn)品型號：TES-4555
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時間：2024-01-01
訪問量：986

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詳情介紹

品牌	LNEYA/無錫冠亞	產(chǎn)地類別	國產(chǎn)
應(yīng)用領(lǐng)域	石油,能源,電子,汽車,電氣

元器件測試用設(shè)備

適合元器件測試用設(shè)備

在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

元器件測試用設(shè)備

無錫冠亞積探索和研究元件測試系統(tǒng)，主要用于半導(dǎo)體測試中的溫度測試模擬，具有寬溫度定向和高溫升降，溫度范圍-92℃~250℃，適合各種測試要求，解決了電子元器件中溫度控制滯后的問題，超高溫冷卻技術(shù)可以直接從300℃冷卻。

型號		KRY-455 KRY-455W	KRY-475 KRY-475W	KRY-4A10 KRY-4A10W	KRY-4A15 KRY-4A15W	KRY-4A25 KRY-4A25W	KRY-4A38W	KRY-4A60W

溫度范圍		-40℃～+100℃
控溫精度		±0.5℃
溫度反饋		Pt100
溫度顯示		0.01k
流量輸出		1～10L/min	1～25L/min	1～25L/min	1～40L/min	1～40L/min	5～50L/min	5～50L/min
關(guān)于流量說明		/	當(dāng)溫度低于-30度時，大流量為25L/min			當(dāng)溫度低于-30度時，大流量為30L/min
流量控制精度		±0.2L/min	±0.2L/min	±0.2L/min	±0.2L/min	±0.2L/min	±0.2L/min	±0.2L/min
壓力顯示		采用江森自控壓力傳感器，觸摸屏上顯示壓力,可進(jìn)行壓力控制調(diào)節(jié)
加熱功率		5.5kW	7.5kW	10kW	10kW 選配15kW	15kW 選配25kW	25kW 選配38kW	38kW 選配60kW
制冷量	100℃	5.5kW	7.5kW	10kW	15kW	25kW	38kW	60kW
	20℃	5.5kW	7.5kW	10kW	15kW	25kW	38kW	60kW
	0℃	5.5kW	7.5kW	10kW	15kW	25kW	38kW	60kW
	-20℃	2.8kW	4.5kW	6kW	10kW	16kW	25kW	35kW
	-35℃	1.2kW	1.8kW	2.5kW	4kW	6.5kW	10kW	15kW
壓縮機(jī)		艾默生谷輪渦旋柔性壓縮機(jī)
膨脹閥		艾默生/丹佛斯熱力膨脹閥
油分離器		艾默生
干燥過濾器		艾默生/丹佛斯
蒸發(fā)器		丹佛斯/高力板式換熱器
輸入、顯示		7寸彩色觸摸屏\西門子S7-1200 PLC控制器
程序編輯		可編制10條程序，每條程序可編制40段步驟
通信		CAN通信總線
安全保護(hù)		具有自我診斷功能；冷凍機(jī)過載保護(hù)；高壓壓力開關(guān)，過載繼電器、熱保護(hù)裝置、低液位保護(hù)、高溫保護(hù)、傳感器故障保護(hù)等多種安全保障功能
是否為全密閉系統(tǒng)		整個系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng)，高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份，系統(tǒng)在運(yùn)行中不會因?yàn)楦邷厥箟毫ι仙蜏刈詣友a(bǔ)充導(dǎo)熱介質(zhì)。
制冷劑		R404A/R507C
接口尺寸		G3/4	G3/4	G3/4	G3/4	G3/4	G3/4	G3/4
水冷型at25度		1100L/H	1500L/H	2000L/H	2800L/H	4500L/H	7000L/H	12000L/H
水冷冷凝器		帕麗斯/沈氏套管式換熱器
風(fēng)冷型冷凝器		銅管鋁翅片換熱器（上出風(fēng)形式）
電源 380V50HZ		12kW max	15kW max	20kW max	29kW max	42kW max	58kW max	84kW max
水冷尺寸cm		5595175	5595175	5595175	70100175	80120185	100150185	145205205
風(fēng)冷尺寸cm		5595175	5595175	70100175	80120185	100150185
重量		250kg	280kg	320kg	360kg	620kg	890kg	1300kg
選配		220V 60HZ三相 400V 50HZ三相 440V 60HZ三相
選配		溫度擴(kuò)展到-40℃～+135℃
選配		更高精度控制溫度、流量、壓力
選配		自動加注防凍液系統(tǒng)
選配		自動液體回收系統(tǒng)

半導(dǎo)體集成電路芯片Chiller,芯片測試用

　　集成電路測試卡位產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，貫穿設(shè)計、制造、封裝以及應(yīng)用的全過程。從整個制造流程上來看，集成電路測試具體包括設(shè)計階段的設(shè)計驗(yàn)證、晶圓制造階段的過程工藝檢測、封裝前的晶圓測試以及封裝后的成品測試，貫穿設(shè)計、制造、封裝以及應(yīng)用的全過程，在保證芯片性能、提高產(chǎn)業(yè)鏈運(yùn)轉(zhuǎn)效率方面具有重要作用。

　　設(shè)計驗(yàn)證，又稱實(shí)驗(yàn)室測試或特性測試，是在芯片進(jìn)入量產(chǎn)之前驗(yàn)證設(shè)計是否正確，需要進(jìn)行功能測試和物理驗(yàn)證。

　　過程工藝檢測，即晶圓制造過程中的測試，需要對缺陷、膜厚、線寬、關(guān)鍵尺寸等進(jìn)行檢測，屬前道測試。

晶圓測試（Chip Probing，又稱中測），是通過對代工完成后的晶圓進(jìn)行測試，目的是在劃片封裝前把壞的die挑出來，以減少封裝和芯片成品測試成本，同時統(tǒng)計出晶圓上的管芯合格率、不合格管芯的確切位置和各類形式的合格率等，能直接反應(yīng)晶圓制造良率、檢驗(yàn)晶圓制造能力。

元器件測試用設(shè)備